01 ウエハの切り出し 動画の再生に対応していないブラウザでご覧になっています。 Replay シリコンインゴットからウエハを切り出します。 次へ 02 成膜 動画の再生に対応していないブラウザでご覧になっています。 Replay 高温炉の中にウエハを入れ、表面に酸化膜を形成します。 前へ 次へ 03 フォトレジスト塗布 動画の再生に対応していないブラウザでご覧になっています。 Replay ウエハを回転させながら、フォトレジストを均一に塗布します。 フォトレジスト 半導体の微細な回路配線を可能にする感光性樹脂。光が当たった部分のみアルカリ（現像液）で除去できるポジ型と、光の当たったところだけ硬化するネガ型があります。JSRではg線、i線、KrF、ArFといった各光源に対応した豊富なラインナップを揃えています。 前へ 次へ 04 露光 動画の再生に対応していないブラウザでご覧になっています。 Replay 印刷の原理で、回路パターンが刻印された「フォトマスク」の上からレーザーを照射し、フォトレジストを反応させます。 前へ 次へ 05 現像 動画の再生に対応していないブラウザでご覧になっています。 Replay 露光によって反応した部分を現像液によって溶かします。 前へ 次へ 06 エッチング 動画の再生に対応していないブラウザでご覧になっています。 Replay フッ素系プラズマによって余分な薄膜を除去します。 前へ 次へ 07 フォトレジスト剥離（アッシング） 動画の再生に対応していないブラウザでご覧になっています。 Replay 酸素ガスをプラズマ化させ、フォトレジストを剥離します。 前へ 次へ 08 メタライゼーション 動画の再生に対応していないブラウザでご覧になっています。 Replay 形成された微細な溝に金属膜（銅など）を堆積させます。 前へ 次へ 09 CMP 動画の再生に対応していないブラウザでご覧になっています。 Replay 堆積した表面をナノレベルで平坦にします。 CMPスラリー／CMPパッド 半導体製造における重要な工程の一つがCMP（化学的機械的研磨： Chemical Mechanical Planarization工程）です。 CMPパッド上に研磨砥粒を含むCMPスラリーを散布し、その上でシリコンウエハを研磨し平坦化し、半導体の高集積化（多層化）を可能にします。 前へ 次へ 10 層間絶縁膜材料塗布 動画の再生に対応していないブラウザでご覧になっています。 Replay 配線同士がショートしないよう、誘電率の低い層を形成します。 前へ 次へ 11 フォトレジスト塗布 動画の再生に対応していないブラウザでご覧になっています。 Replay ウエハを回転させながら、フォトレジストを均一に塗布します。 フォトレジスト 半導体の微細な回路配線を可能にする感光性樹脂。光が当たった部分のみアルカリ（現像液）で除去できるポジ型と、光の当たったところだけ硬化するネガ型があります。JSRではg線、i線、KrF、ArFといった各光源に対応した豊富なラインナップを揃えています。 前へ 次へ 12 露光・現像 動画の再生に対応していないブラウザでご覧になっています。 Replay 再びフォトマスクの上からフォトレジストに露光し、反応した部分を現像液によって溶かします。 前へ 次へ 13 エッチング 動画の再生に対応していないブラウザでご覧になっています。 Replay フッ素系プラズマによって余分な薄膜を除去します。 前へ 次へ 14 フォトレジスト剥離（アッシング） 動画の再生に対応していないブラウザでご覧になっています。 Replay 酸素ガスをプラズマ化させ、フォトレジストを剥離します。 前へ 次へ 15 メタライゼーション 動画の再生に対応していないブラウザでご覧になっています。 Replay 形成された微細な溝に金属膜（銅など）を堆積させます。 前へ 次へ 16 CMP 動画の再生に対応していないブラウザでご覧になっています。 Replay 堆積した表面をナノレベルで平坦にします。 CMPスラリー／CMPパッド 半導体製造における重要な工程の一つがCMP（化学的機械的研磨： Chemical Mechanical Planarization工程）です。 CMPパッド上に研磨砥粒を含むCMPスラリーを散布し、その上でシリコンウエハを研磨し平坦化し、半導体の高集積化（多層化）を可能にします。 前へ 次へ 17 層間絶縁膜材料塗布 動画の再生に対応していないブラウザでご覧になっています。 Replay 配線同士がショートしないよう、誘電率の低い層を形成します。 前へ 次へ 18 多層LSI（半導体集積回路）完成 動画の再生に対応していないブラウザでご覧になっています。 Replay このようなプロセスを繰り返し、多層LSIが作られていきます。 前へ 最初から 01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12 13 14 15 16 17 18