JSRフォトレジストの製造工程
JSRマイクロ九州株式会社では、現在、JSRのファインケミカル製品である半導体用フォトレジスト、LCD用材料を製造しています。これらの製品は、いずれもガラスボトル・プラスチックボトル・ケミカルドラム等の容器に充填された液状の化学薬剤です。
半導体用フォトレジストは、空気清浄度が管理されたクリーンルーム内に設置された設備を用いて製造されています。
レジスト製造は、原料投入・調製・濾過・充填のプロセスに分かれており、厳密に規定された作業標準に沿って行われています。
また製品容器であるガラスボトルは、精密洗浄によって、ゴミや金属イオンを極限まで取り除いてから使用しています。
このように、JSRのファインケミカル製品は、安定した高性能をお客様に保証するために、いずれも極めてクリーンな環境下で、厳密に規定された作業標準に沿って生産されています。
フォトレジストとは何か？
ところで、「フォトレジスト」とは何でしょうか？
フォトレジストとはPhoto（光）とResist（耐える）の2単語から成る造語で、光に反応してエッチングに耐える性能を持つ、ポリマー・感光剤・溶剤を主成分とする液状の化学薬剤です。
JSRの半導体用フォトレジストをご使用になるお客様からの、半導体用フォトレジストへの要求特性は以下の通りです。
- 塗布性
- シリコンウエハに均一な膜を形成する。主としてスピン塗布で成膜する。膜厚は数百nm～数um。
- 感光性
- 光を受けた部分が化学反応しポリマーの極性や分子量を変えることで現像選択性を付加する。露光波長の光に感応し、かつ適度な透明性が必要。
- パターン形成能
- 光によって化学反応した部分を選択的に取り除き(または残し)光のイメージどおりのパターンを作る機能。現在は主に希アルカリ水溶液が現像液として用いられる。露光部が溶けるのがポジ型レジスト、未露光部が溶けるのがネガ型レジストという。
- エッチング耐性
- 基板をエッチングする際にレジストの残された部分がエッチングされることを防ぐ機能。酸やアルカリの水溶液を用いたウェットエッチングとガスをプラズマ化し用いるドライエッチングがある。
JSRの半導体用フォトレジストをご使用になるお客様の、フォトレジストを使用する製造工程はリソグラフィープロセスと呼ばれ、基板(Siウェハー)に微細パターンを加工するためのプロセスです。
フォトレジストの進歩によるパターンサイズの変遷
お客様からの更なる微細化の要求に応え、JSRの半導体用フォトレジストは、その解像度を毎年アップさせて来ており、もはやウィルスよりも細かいパターンサイズを保証するフォトレジストも商品化されています。
半導体製造工程に見るJSR
微細加工を実現するJSRのマテリアル
現代の最先端技術の粋が結集している半導体の製造技術。その中で、JSRは半導体製造において要となる製品を提供しています。
このコンテンツでは半導体製造工程の中の「配線製造工程」について紹介します。
JSRのマテリアルがどのように活かされているのか、発見してみてください。
